英特爾於今（4/30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進夥伴間的合作，進而協助客戶實現創新。

位於美國亞利桑那州錢德勒市的英特爾晶圓廠，一位身穿無塵室裝備的英特爾晶圓代工工程師手持一片矽晶圓。

英特爾執行長陳立武為此次活動揭開序幕，說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。英特爾技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran和英特爾晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley緊接著發表主題演講，分享製程及先進封裝的最新消息，並強調英特爾晶圓代工全球化的多元製造與供應鏈。

英特爾晶圓代工最先進的製程節點Intel-18A，正按計畫於-2025-年投入生產。透過RibbonFET和PowerVia技術，晶圓代工客戶將能釋放更卓越的處理器規模和效率，驅動未來AI運算發展

活動中英特爾執行長陳立武將與益華電腦、普迪飛半導體（PDF Solutions）、Siemens EDA以及新思科技等生態系合作夥伴齊聚舞台，強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。此外，在O’Buckley的主題演講中，聯發科、微軟以及高通的高階主管也將現身參與討論。

英特爾執行長陳立武表示：「英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。我們的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。我們正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於我們推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。」