萊迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 視訊橋接應用元件 採用可編程pASSP介面

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萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)專為客製化智慧互連解決方案領導供應商,此次推出業界首款「CrossLink 可編程橋接應用元件」,CrossLink 元件並定義了全新的 pASSP 元件類別。pASSP 可以說是結合 FPGA 的靈活性,能加速產品的開發與上市時程,另一方面也整合了 ASSP 低功耗與功能優化的特性。身為第一款 pASSP 元件的 CrossLink,可提供 12Gbps 頻寬、低功號與多種尺寸封裝。

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↑ pASSP 優勢,可以說是在 FPGA 與 ASSP 中間取得最佳平衡。

 

CrossLink 主要應用會是在影像感測器與顯示器應用上;尤其現今虛擬實境頭盔、智慧裝置、無人攝影機、360度環景相機的崛起,在圖像感應器與處理器之間的資料傳遞,或者用於單一處理器提供雙顯示的拆分情境。CrossLink 元件的主要功能包括:

  • 全球速度最快的 MIPI D-PHY橋接應用支援 12Gbps 頻寬,實現高達 4K UHD 解析度的視訊傳輸
  • 支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面,包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 以及 LVDS 等介面
  • 業界 6 mm^2 最小尺寸的封裝選擇
  • 超低運作功耗的可編程橋接解決方案
  • 內建睡眠模式
  • 結合 ASSP 和 FPGA 的優勢,提供最佳的解決方案

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↑ 從 CrossLink 架構方塊圖來看,左右兩側 I/O 部,其中左側支援以往眾多視訊傳統介面,且為可編程之 I/O 區塊,而在右側則是硬體核心支持大頻寬 MIPI D-PHY 介面;而兩側 I/O 間的傳輸、溝通,則是透過中央可編程 FPGA 進行,且萊迪思提供了幾種常見的 Sample,讓開發商可以參考設計。

 

圖三_萊迪思半導體CrossLink可編程橋接晶片提供業界6 mm最小尺寸的封裝選擇
↑ CrossLink 售價取決於引腳數量,而非傳統 FPGA 邏輯 vs. 閘道數量;且提供 36 WLCSP、64 ucfBGA、81 csfBGA 與 80 ctfBGA…等封裝晶片。

 

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↑ 現場亦展示使用 CrossLink 開發板,實作 MIPI DSI to Dual MIPI DSI 分支橋,讓瑾一路輸出的 MIPI DSI,可拆分成雙 MIPI DSI,供給兩塊屏幕顯示。

 

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↑ 另一個展示,則是使用 Android 開發平台,利用 RGB 做影像輸出,但透過 CrossLink 橋接成 MIPI DSI 介面連接顯示器。

 

影像感測器應用

萊迪思 CrossLink 橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁,實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊/視訊影像感測器與行動應用處理器連接,為360度動態監控和數位單眼相機以及無人機、增強實境效果等產品的理想選擇。

 

顯示器應用

CrossLink元件可實現單一MIPI DSI介面接收視訊資料,並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個MIPI DSI介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面,適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有RGB或 LVDS介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。

CrossLink橋接元件能將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS介面通道,包括MIPI DPI、OpenLDI以及適用於HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。

(fujifilm-x)

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