新曆年剛過舊曆年的腳步隨即到來，而Intel新世代平台交替也如同新舊曆年的腳步一樣迅速。隨著Core i3和i5接班入門和中階的佈局，市面上H55和H57主機板開始熱絡了起來。這個月我們收到四張分別來自華碩和技嘉的H55

、H57主機板，剛好有機會做個小型評測，讓玩家有機會瞭解單晶片化後的H55和H57平台，廠商到底能夠端出什麼樣的菜色吸引消費者買單。

CPU一把抓的年代到來

拜製程進步所賜，過去我們認知裡的CPU就是系統的運算核心，但自從AMD喊出AMD Fusion計畫後，傳統CPU的組成出現了變動。為了加速整體平台的效能，必須盡量減少主機板上各個零組件之間溝通所需的時間，最簡單的作法就是將主要的組件（通常需要大頻寬）全部放在一起，降低溝通的延遲問題。Intel針對中階主流和效能玩家推出的H55 / H57平台，承襲了P55的作法，將記憶體和PCIe控制器從北橋移到CPU裡，並且進一步整合了IGP核心，剩下的功能則放在PCH晶片上，地位類似過去三晶片年代的南橋。

圖 / 5系列家族裡，代號Ibex Peak的部份除了P55外還有商用的Q57和消費端的H57 / H55。

上個月我們曾經介紹過內建顯示的Core i3處理器在H55和H57主機板上的顯示效能，同時揭露了高畫質藍光影片硬體解碼的威力，確實有和競爭對手內建顯示晶片組一較高下的表現。這個月小編收到華碩和技嘉四張主機板中，三張H55晶片分別是：華碩P7H55-M PRO、技嘉H55M-UD2H和H55-UD3H，唯一的一張H57則是上個月獨家拿到的華碩P7H57D-V PRO。

圖 / 內建Intel GMA HD的Core i3/i5處理器對高畫質影片的支援更完整

中階主流新選擇：H55

身為Intel今年中階主流的接班人，H55晶片除了規格必須滿足玩家的需求外，同樣的價格也必須符合消費者的預算考量，才有機會搶下這塊由競爭對手所把持的市場。雖說架構大幅度更改，為了搭配內建顯示的Core i3 / i5處理器，H55內建顯示輸出單元透過新的FDI通道連接，但和PCH間的溝通又和X58的QPI不同，而是採用傳統DMI介面，頻寬雖然不若X58來得大，但定位在中階主流的關係，效能表現足以滿足這個族群玩家的需求。

圖 / H55 PCH晶片

更豐富的整合功能：H57

除了H55外，面對更高階、更講究效能的中高階玩家的H57提供了較H55更豐富的附加功能，像上個月提到的Remote PC Assist Technology、H55沒有的Rapid Storage Technology RAID組建功能、更多的USB和PCIe通道，以及強化版Turbo Memory－Braidwood，這些都顯示出H57較H55擁有更完整的附加價值，即便效能的差距不會太明顯，仍舊可以滿足中階效能玩家對主機板的需求。

圖 / H57 PCH晶片

除了效能外，平台功耗也受到許多玩家的重視，尤其H55定位在數位家庭、小型辦公室和個人工作為主，長時間運作的機會較多，若功耗過高容易造成不必要的電費支出。至於H57和H55的架構差異不大，雖然多了一些附加的功能，造成功耗較H55高，但是在使用Core i5-661處理器的情況下，滿載也在110瓦左右，省電效果可說相當亮眼。

效能實戰

接下來就讓我們一起來看看華碩和技嘉這個月送來的四張主機板到底有哪些特色吧！

▲　ASUS P7H55-M PRO
 

支援華碩獨家的GPU Boost功能是這張mATX主機板第一個吸引小編的地方，雖然內建顯示效能還是有限，但這張P7H55-M PRO支援這項功能讓顯示效能可以獲得進一步的提升。4+2相CPU供電面對Core i3 / i5甚至1156腳位的Core i7處理器都游刃有餘。除此之外，O.C. Profile功能讓使用者可以儲存多組超頻參數，或者另存分享給熱愛超頻的同好，讓玩主機板融入社群分享的概念，替超頻增添更多的樂趣。
 

▲　ASUS P7H57D-V EVO


 

相較於P7H55-M PRO中階主流的訴求，P7H57D-V EVO從板子上頭的配置和用料就能看出等級的差異。首先CPU供電部份一口氣進步到8+2相電源，記憶體也有獨立的兩相供電；接著重頭戲來了，搭載了額外的Marvell SATA 6G和NEC USB3.0晶片，並採用PLX晶片合併頻寬，讓PCIe的頻寬可以獲得更好的運用。此外，內建兩條PCIe 2.0 X16插槽，可以跑NVIDIA SLI或ATI CrossfireX等技術，整合度之高令人驚艷。

▲　Gigabyte H55M-UD2H


 

看到H55M-UD2H時小編很訝異，想不到技嘉在mATX的H55上居然可以跑CrossfireX！以及透過藍牙手機就能讓系統自動節能的技術，可見技嘉面對Intel集合CPU和GPU採用了增加附加應用的方式來吸引消費者的目光。支援D-Sub、DVI、HDMI和DisplayPort四重顯示輸出，提供給玩家更方便的解決方案；其他像是第二代DES節能技術，和Smart 6系統管理工具等，除了節能效果更上一層樓外，也讓使用者可以更簡單掌握和操作主機板的各項功能。

▲　Gigabyte H55-UD3H

技嘉除了有mATX小板的H55M-UD2H外，也有標準ATX大小的H55-UD3H。同樣支援ATI CrossfireX，不過取消了DisplayPort輸出，僅保留DVI和HDMI介面；此外，六個SATA2介面且沒有拉一個出來做eSATA，也沒有H55M-UD2H的IEEE1394。整體來看H55-UD3H擁有較佳的散熱能力，功能和H55M-UD2H的差異也不會太大，一樣有技嘉獨家的Auto Green和SMART 6，加上DES2節能技術，玩家可以視自己的偏好做選擇。

超頻、節能雙主軸

H55和H57平台問世後，CPU已經囊括大部分的功能在其中，對主機板廠商而言，能夠差異化的部份變得相對有限，以華碩和技嘉各自專注的領域來看，主機板強調CPU、GPU超頻已經不夠看，進階主動式節能和自動超頻升級反倒成為挑選主機板的焦點。往後mATX甚至ITX的小型化主機板也會更多，真正小型化的年代似乎開花結果了。