ASUS ZenBook 3 美型筆電 設計工藝, 規格搶先看

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華碩於英特爾正式發表第 7 代行動版 Core 處理器前夕,再次舉辦技術研討會,會中主要提及產品的工藝設計與新規格。ASUS ZenBook 3 這一代外型相當令人驚艷,採用航太等級鋁合金打造,筆電 A 件更採用「鑽切雙色陽極處理」,讓表面有著深藍、玫瑰金色澤後,再針對鑽切處進行金邊處理;此外,華碩亦縮小筆電轉軸高度,從一般轉軸直徑 4.5mm 縮小至 3mm,讓 ZenBook 3 可以如此輕薄,且轉軸的強度、耐用度依然符合華碩嚴格標準;此外,為了讓 A 件表面的同心圓更為精緻、反光色澤更清晰,華碩亦精進製成工序,多加入好幾道程序讓 ZenBook 3 美到令人難以置信。

另一方面,ZenBook 3 將採用 Intel  第 7 代 Core i7-7500U 與 i5-7200U 兩種版本的處理器,記憶體方面則使用 LPDDR3 2133Mhz,記憶體容量 7500U 搭配 16GB、7200U 則是 8GB 配置;顯示方面,皆為 12.5″ FHD 60Hz 面板,並有著 72% NTSC 色域表現;系統碟方面,7500U 最高規格會採用 M.2 PCIe 512 GB SSD 之外,還會有 M.2 SATA 512GB 與 256GB 可選擇,筆電此吋 296 x 191.2 x 11.9mm、重量僅 910g。

至於價格與上市時程,華碩並未公布,價格方面在之前國際電腦展中有提到,針對規格不同會從美金 999~1999 等不同價格,以上資訊提供給各位參考。

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↑ 深藍金的版本是筆者較喜歡的配色。

 

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↑ A 件的金線相當吸睛。

 

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↑ ZB3 將採用單一 USB Type C 介面,亦會提供轉接裝置。

 

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↑ 左側僅耳機孔。

 

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↑ 觸控板右上,還提供指紋辨識功能。

 

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↑ USB Type C 的轉接盒。

 

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↑ 系統規格。

 

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↑ 螢幕規格。

 

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↑ 筆電散熱設計。

 

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↑ A 件製成的進化。

 

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↑ 四顆單體配置。

 

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↑ 單體配置位置。

 

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↑ 鍵盤按鍵。

 

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↑ 轉軸直徑縮小。

 

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↑ 雙色陽極處理。

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