AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB HBM 迎戰4K, VR

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AMD於今日在台灣發表了新一代Radeon R9與R7 300系列產品,今年焦點不外乎是採用HBM技術的,新一代繪圖晶片「FIJI」,打造全新Radeon R9 Fury X繪圖卡,怒火迎戰4K遊戲體驗,與次世代VR虛擬實境體驗。

 

AMD Radeon R9 Fury X 繪圖卡

Fury X採用Fiji繪圖晶片,首顆將高頻寬記憶體(HBM)整合至GPU晶片上,在1011平方毫米的晶片體積中,塞進了22顆die,可以說是一項嶄新的突破,而高頻寬記憶體(HBM)目前最高4GB記憶體、高達4096 bit頻寬,採用垂直堆疊在記憶體晶片技術,不僅縮小繪圖卡整體體積並且更省電。

Fury X使用一體式水冷散熱,採用黑鎳表面的鋁合金外殼,整體質感相當高級,目前Fury X僅只有公版產品,但在日後品牌廠應該會再推出不同水冷版本的Fury X繪圖卡。

除了Fury X之外,還會有Fury Nano採用空冷的超短繪圖卡,而R9/R7 300系列顯示卡,則為上代小改版的產品,分別針對4K、1440p與Full HD等不同遊戲需求所打造。

AMD Radeon R9 300系列與Radeon R7系列GPU將於6月18日開始在特定的電子零售通路販售。AMD Radeon R9 Fury X GPU預計於6月24日起透過指定的顯示卡供應商販售, 其中包括華碩、技嘉、微星、藍寶、XFX、撼訊以及HIS。 不同地區的合作銷售內容將有所差異。

筆者相當期待日後收到Fury X的實際效能測試,與競品相比孰高孰低,對於現今GTA V、巫師3等高需求遊戲的4K體驗效能又能達到幾幀的水準?

AMD Radeon R9 Fury X:649美元
AMD Radeon R9 390X:429美元
AMD Radeon R9 390:329美元
AMD Radeon R9 380:199美元
AMD Radeon R7 370:149美元
AMD Radeon R7 360:109美元

 

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↑ AMD Radeon R9 Fury X採用液體水冷,短小精悍的繪圖卡。

 

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↑ 輸出介面HDMI、DP*3。

 

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↑ 雙8-pin供電。

 

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↑ R7 360 / 370 針對Full HD的線上遊戲所打造。

 

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↑ R9 380則是針對1440p的遊戲體驗。

 

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↑ R9 390鎖定4K遊戲體驗。

 

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↑ 所有Radeon R9 / R7 300系列都將支援DX 12。

 

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↑ FIJI最主要特色為Die Stacking與HBM技術。

 

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↑ FIJI晶片細節。

 

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AMD資深設計工程院士Bryan Black,在口袋直接掏出一顆FIJI晶片。

 

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↑ HBM記憶體,透過層層堆疊達到4096 bit頻寬。

 

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↑ HBM與GDDR5設計差異。

 

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↑ 此次推出的產品一覽。

 

現場AMD也架起兩套採用AMD Radeon R9 380的平台,展示Frame Rate Targeting Control的技術,在兩組平台旁邊都顯示了平台功耗,在執行相同遊戲的情況下,透過FRTC可以有效地控制平台耗電,左邊這台功耗294瓦、右邊則是189瓦。

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↑ Frame Rate Targeting Control。

 

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↑ 右手邊這台189瓦。

 

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↑ 左手邊這台294瓦。

 

接著也展示了搭載Radeon R9 Fury X的平台運行4K遊戲,但並未顯示FPS的關係,無從得知其效能表現,但在裝機選擇上CPU也採用一體水冷的解決方案。

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↑ 4K遊戲展示。

 

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↑ Radeon R9 Fury X。

 

另一方面也展示Radeon R9 Fury X搭配Windows 10系統運行DX12;另一台則是展示Radeon R7 370線上遊戲4K體驗。

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↑ Windows 10/DX12、線上遊戲4K體驗。

 

這次也請來各家品牌廠商,展示R9/R7 300系列顯示卡,各家也沿用自家空冷散熱系統。但筆者還是較期待品牌廠推出自有水冷套件的Fury X繪圖卡。

 

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↑ ASUS、GIGABYTE。

 

 

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↑ MSI、PowerColor。

 

 

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↑ SAPPHIRE。

 

 

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↑ 彩盒包裝。

 

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