AMD 於CES 2023發表一系列桌上型與行動運算產品，為玩家、創作者、專業人士以及主流使用者帶來全新水平效能。AMD推出全新Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器以及65瓦Ryzen 7000系列桌上型處理器，為Socket AM5使用者提供多元的產品選擇。此外，AMD發表全新Ryzen 7000系列行動處理器，包括AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器，為行動玩家及創作者在眾多應用中帶來超過50%的平均效能提升。AMD也推出Ryzen 7040系列行動處理器，為特定型號帶來x86處理器中首款專屬的AI硬體。

AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD持續推動PC產業的創新，為桌上型PC與筆電使用者帶來頂尖的效能與效率。今年，AMD為桌上型與行動系統推出更多選擇，讓所有使用者能創造完美體驗。藉由搭載全新Ryzen AI技術的Ryzen 7040系列行動處理器，我們不僅帶來領先的效能與功耗效率，更將人工智慧的效能挹注至筆電裝置，開創強大新功能的未來，並透過真正AI硬體帶來全新體驗。

為玩家提供更多選擇

近期推出的AMD Socket AM5平台帶來許多頂尖技術優勢，包括為新一代顯示與儲存頻寬提供最多的PCIe® 5通道。此外，AMD Socket AM5平台提供長期價值，AMD致力於確保未來數年推出的新款處理器與最新桌上型平台相容。

AMD擴大Ryzen 7000系列桌上型處理器產品陣容

AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器，為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能^註1。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。

全新Ryzen 7000X3D處理器為全球最快的遊戲處理器，效能比前一代處理器提升高達14%。搭載3D V-Cache技術的AMD Ryzen 7000系列處理器適用於Socket AM5平台，將於2023年2月推出。