影響機殼散熱的因素

請問如何判斷機殼內部的對流狀態是否良好以及溫度高低? (高雄 / 林先生)

 

圖 / 良好的對流範例

 

 

林先生來信洽詢的問題實在是大哉問!由於每個人機殼內部的結構與零件組成皆不盡相同,因此機殼內部對流的情況也就因人而異。在這裡提供一個大方向供讀者參考,首先,把握熱空氣上升,冷空氣下降的大原則,如附圖的方式就是一個良好的散熱對流方向,前置與下置抽風扇先將冷空氣抽入,途中經過各種諸如︰CPU、記憶體、顯示卡、硬碟等發熱元件及介面卡,於是冷空氣變成熱空氣,也將電腦運作的廢熱一併帶走,最後再由後置與上置風扇將熱空氣排出,加速散熱效率,形成一個良好的對流循環。而風扇安裝的方向一定要注意,以附圖為例,倘若將後置及上置風扇方向裝反,將使熱空氣回灌,那電腦內部必定熱情如火、溫度居高不下。此外,若要判斷機殼內部溫度高低,在此提供三種方法:其一,下載Everest或是AIDA64這兩個軟體其中之一,這兩個軟體擁有偵測機殼內部溫度的能力,缺點是部份主機板對於此軟體在偵測上會發生異常,結果僅供參考。其二,現在大多數主機板都會附贈溫控程式介面,安裝後也能得到概略的溫度數值。而最好的方法莫過於購買一個「溫度監控兼風扇轉速控制器」,控制器均有溫感線,除了可以精準地測量機殼內溫度以外,甚至CPU、顯卡等核心溫度也能夠精準得知,此外,還可以獨立調整不同風扇之間的轉速,找出最佳前後風量比,形成最佳對流狀態。目前這類產品,國內大廠Cooler Master、聯力、NZXT等均有展示販售,有時間不妨可以到各大門市瞭解詳情哦。

 

 

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